芯启新程｜亿海天剑®EQ6S7010高集成SoC芯片全新面世

近日，芯启新程芯片中科亿海微电子科技（苏州）有限公司举办“亿海天剑EQ6S7010产品内部发布会”，亿海正式推出面向图像与智能感知应用的天剑高集成SoC新品。此次发布，高集是全新公司在可编程SoC方向上的重要产品进展，也体现出公司围绕“感知—处理—控制”一体化系统能力持续深化布局的面世技术路径。

一、芯启新程芯片围绕系统级应用，亿海打造高集成SoC产品能力

亿海天剑EQ6S7010采用国产工艺，天剑以FPGA、高集精简指令处理核为核心，全新创新性地将各类功能模块高度集成，面世打破传统“外接器件”的芯启新程芯片局限，实现可编程硬件与处理器、亿海存储和外设的天剑“紧耦合协同”，为智能感知、精准控制等应用提供高集成度、高性能、高灵活性的SoC芯片。这款全新产品的核心优势凸显，兼具全自主设计、高性能集成、高适配能力等多重特色，具体如下：

亿海天剑EQ6S7010具备42.5K LUT4逻辑资源、14个DSP单元和1.76M存储单元，支持2个可编程PLL和最多16路全局时钟信号。处理器侧集成64KB I-Cache、64KB D-Cache及FPU浮点运算单元，支持Thumb/Thumb2指令集以及JTAG、串口调试。芯片集成4通道12位125MSPS ADC、4通道12位160MSPS DAC，集成MIPID-PHY硬核，速率达1.5Gbps，支持MIPI CSI-2 v2.0协议与多种图像格式。在系统连接方面，产品兼容10/100/1000Mbps以太网接口，集成IEEE1588精密时间同步能力，并支持DDR3/DDR4高速数据缓存，以及SD、eMMC、SPIFlash等外部存储设备。

亿海天剑EQ6S7010产品

同时，产品还集成多通道DMA引擎，实现片内外数据的高效并行搬运，并支持CAN/CAN FD、I2C、UART、SPI、Smart Card等多类接口，可满足复杂应用中多源数据接入、缓存、传输与控制协同的工程需求。通过面向系统级应用的集成设计，亿海天剑EQ6S7010进一步提升了单芯片平台的可用性与工程实现效率。总而言之，该产品已实现从传统可编程逻辑器件向多核异构系统级SoC架构的进一步演进。

二、聚焦智能感知，构建完整数据链路支撑能力

面向视觉智能应用需求，亿海天剑EQ6S7010围绕数据通路与处理架构进行系统性重构，构建“采集—处理—分析—输出”一体化闭环能力。芯片内置MIPI CSI-2高速接口，支持多Lane接入与多格式兼容，可高效对接主流图像及红外传感器，形成稳定可靠的数据入口。依托FPGA高并行、低时延优势，亿海天剑EQ6S7010将图像预处理与实时计算前移，在芯片侧完成滤波、降噪、增强及几何校正等关键处理，大幅提升数据处理效率与系统确定性；处理器侧则承担高层算法与控制功能，实现从感知到决策的协同运行。结合模拟信号采集与转换能力，增强对红外、微光等多源传感数据的接入与处理能力。

通过软硬件深度协同，亿海天剑EQ6S7010可广泛应用于工业视觉、医疗电子内窥镜系统、空间探测、无人系统及智能成像等场景，在单芯片内实现从数据接入到智能处理与安全输出的完整闭环，为高实时性、高可靠性视觉系统提供核心支撑。

亿海天剑EQ6S7010视觉应用案列

三、多场景适配，从视觉核心应用向系统级应用延伸

凭借卓越的产品性能，亿海天剑EQ6S7010可广泛适配多行业核心应用场景,形成覆盖工业、医疗、能源、航空航天及具身智能的多场景系统级应用能力。

面向具身智能领域，产品可支撑智能体低延迟传感接入、精准姿态感知与高效运动控制，夯实智能交互与自主执行核心能力；

在制造业领域，可应用于自动化生产线控制系统、工业机器人控制及工业物联网节点，实现高实时性控制与多接口协同，助力智能制造提质增效；

在图像处理领域，可快速实现图像滤波、边缘检测、几何校正等图像预处理、红外图像的目标检测与识别、医学图像的预处理与分析，适配便携式图像处理设备、智能检测终端等；

在能源行业，可服务于智能电网、风电、光伏等系统中的采集与控制单元，助力能源高效利用；

在航空航天领域，可应用于飞行控制、智能导航等机载设备中的辅助控制与信号处理单元，为航空航天装备智能化赋能。

亿海天剑EQ6S7010开发板

四、推动国产可编程SoC向系统赋能迈进

亿海天剑EQ6S7010的发布，不仅是中科亿海微产品谱系持续完善的重要体现，也反映出国产可编程芯片正从基础替代走向体系化能力输出。面向图像感知与智能处理不断升级的产业需求，中科亿海微将继续坚持核心技术攻关与工程化落地并重，持续提升产品的集成能力、应用适配能力与系统支撑能力，推动国产SoC在更多关键场景中加快落地应用。

从“支撑系统”到“赋能系统”，从“实现功能”到“提升系统效率”，亿海天剑EQ6S7010的发布，标志着中科亿海微在高集成智能感控SoC方向迈出了坚实一步。未来，公司将继续围绕图像处理、智能感知与边缘计算等关键方向深化布局，以更具系统价值的国产芯片产品，为行业创新注入更强劲的“中国芯”力量。

(责任编辑：综合)